华鑫证券有限背负公司庄宇，何鹏程，张璐近期对拓荆科技进行商议并发布了商议讲授《公司动态商议讲授：半导体确立迎来升级窗口，“薄膜千里积+三维集成”本事跳跃》，赐与拓荆科技买入评级。

拓荆科技(688072)

投资重心

本事突破与范畴化量产，中枢竞争力权臣训诲

依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积确立及三维集成确立领域的本事突破与范畴化量产，公司在先进制程领域中枢竞争力权臣训诲，业务范畴收场大幅增长。公司2025年收场买卖收入65.19亿元，同比增长58.87%，收场归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度收场买卖收入11.12亿元，同比增长56.97%，收场归母净利润5.71亿元，同比增长488.29%。。

行业发展动手芯片检阅，高端薄膜千里积确立迎来升级窗口

新本事、新行业的爆发式发展抓续动手芯片检阅，全环绕栅极（GAA）、后头供电、高K（High-K）金属栅、高带宽存储器（HBM）等应时而生。先进制程和三维集成结构下，传统薄膜千里积材料已难以知独揽贱出产中对爽直宽比、高刻蚀选拔比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿本事节点芯片制造的新趋势。同期，等离子体均匀性、爽直宽比结构的薄膜遮蔽性、宽温域退换、减少薄膜残留等下贱先进芯片制造中的中枢工艺坚苦对薄膜千里积确立的本事转变水平建议了更高条款，高端薄膜千里积确立迎来本事升级窗口。

搀杂键合赋能三维集成，开云体育多领域需求共振

3D NAND通过晶圆搀杂键合本事处置在单一晶圆上同期制造存储单位和复杂逻辑电路导致的良率低、本钱高的问题；HBM引入搀杂键合本事以撑抓更高的堆叠层数和互连密度；3DDRAM依托三维集成本事突破传统平面封装的性能瓶颈，大幅训诲芯片带宽与存储容量，同期缩小功耗；CIS的搀杂键合不错将DRAM缓存层键合进来，收场CIS芯片内的高速数据缓冲。在3D封装、Chiplet、异质集成等领域，搀杂键合本事收场了不同功能芯片的高密度集成，突破单芯片制程演进的物理终局，搀杂键合确立已酿成多领域需求共振的款式。

盈利臆测

臆测公司2026-2028年收入永别为85.10、108.98、150.10亿元，EPS永别为5.55、8.56、10.20元，刻下股价对应PE永别为113、73、62倍，公司当今已酿成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积确立居品，以及晶圆对晶圆搀杂键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆搀杂键合等三维集成确立居品，看守“买入”投资评级。

风险指示

宏不雅经济的风险，居品研发不足预期的风险，行业竞争加重的风险，下贱需求不足预期的风险。

最新盈利臆测明细如下：

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级8家，增抓评级4家；往日90天内机构观念均价为402.19。

以上骨子为证券之星据公开信息整理，仅供参考不组成投资建议。

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